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TSMC aceleraría la producción de sus chips N3e y estos podrían llegar antes de lo previsto

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha informado de los impresionantes rendimientos de su tecnología de fabricación de chips de nueva generación. Apodada N3e, esta tecnología es una mejora del nodo N3 de TSMC, que espera reducir las dimensiones de algunos transistores a 3 nanómetros.

La fuente es Morgan Stanley, que ha publicado un nuevo reporte de investigación titulado “El rendimiento de la producción de N3e es mayor de lo esperado”. Un fragmento del informe fue compartido en Twitter por el usuario conocido como RetiredEngineer. Este fragmento sugiere que TSMC podría “congelar” sus parámetros de diseño para el nodo N3E a finales de este mes.

Esto se debe a que el rendimiento ha sido mejor de lo esperado e indica que la producción en volumen del proceso, que es una de las etapas finales antes de que un nodo de chip pase a la producción en masa, podría comenzar en el segundo trimestre de 2023.

 

Así lo expresaba a través del Tweet:

“El rendimiento de la producción de N3e está mejorando; se está cumpliendo el calendario: Nuestras comprobaciones recientes con los proveedores de equipos sugieren que TSMC podría congelar el flujo del proceso N3e antes de tiempo: a finales de marzo de este año. Esto significa que la producción en volumen de N3e podría comenzar en el 2T23, aproximadamente un trimestre antes del calendario original del 3T23.

El rendimiento de la producción de la prueba es mucho mayor para N3e que para N3b. Nuestras comprobaciones sugieren que la densidad lógica de N3e es sólo ~ 8% menor que la de N3 original al cortar cuatro capas EUV, pero sigue siendo 60% más densa que la de 5nm. Todo esto hace que N3e sea un nodo competitivo para TSMC en términos de coste y tiempo.”

La especulación sobre problemas en el proceso de desarrollo de los chips de 3 nm

La noticia de Morgan Stanley llega después de que los medios de comunicación taiwaneses especularan con que TSMC está experimentando problemas con su proceso de 3 nm.

En la industria de los semiconductores, el rendimiento de un proceso se define como el número de chips que superan los controles de calidad en una sola oblea, y cuanto mayor sea el porcentaje, más maduro es el proceso. Las fundaciones como TSMC suelen dedicar tiempo a perfeccionar esta métrica, ya que profundiza en las relaciones con los clientes y mejora la calidad de sus productos.

También se menciona la existencia de un nodo N3b, que anteriormente se había especulado que había sido introducido como medida provisional por TSMC debido a los bajos rendimientos.

Aunque informes anteriores han especulado con que los clientes de TSMC han optado por quedarse con el nodo de 5nm, que ya está relativamente maduro, debido a los supuestos defectos de rendimiento, no se sabe si esto sigue siendo así.

Las cifras oficiales muestran un notable progreso y TSMC se pone en carrera para competir con Intel

Las cifras oficiales de TSMC para el nodo N3 compartidas el año pasado indicaban que el proceso tiene una densidad un 70% mayor que el proceso de 5nm. El informe de Morgan Stanley apunta a un aumento del 60% respecto a los 5nm y a una reducción del 8% respecto a la primera generación de N3, lo que coincide con las estimaciones compartidas por el fabricante de chips.

El nodo N3E “contará con una ventana de proceso de fabricación mejorada con mayor rendimiento, potencia y producción”, destacó el Dr. CC Wei, CEO de TSMC, durante la convocatoria de inversores del tercer trimestre de 2021 de la compañía el año pasado. La fábrica compite actualmente con el gigante estadounidense del chip Intel Corporation en el desarrollo de las últimas tecnologías de fabricación de chips, y en ese frente, ambos se encuentran en una carrera por adquirir nuevas máquinas y reducir el tamaño de los transistores para poder optimizar la producción y satisfacer la demanda del mercado.

Al parecer, el tercer fabricante de chips del mundo capaz de fabricar en los últimos nodos, Samsung Foundry, está investigando problemas en sus líneas de producción relacionados con el rendimiento del proceso de fabricación.

El futuro de la industria de fabricación de chips parece promisorio, pese a las recientes dudas sobre la falta de materia prima, semiconductores y la posible escasez de gas neón. Los mantendremos informados con respecto a cualquier fluctuación que pueda afectar el mercado.

¿Qué les parece la estrategia de TSMC y su tecnología N3e? ¿Cambiará las tornas en el mercado de fabricación de chips?

Fuente: tomshardware



Fuente: HD tecnologia

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