NoticiasRecientesTecnologia

Intel planea introducir la tecnología 18A de fabricación de chips equivalente a 2nm este año

La tecnología de fabricación de semiconductores 18A de Intel ha sido adelantada, según los rumores. En la actualidad, la empresa está gastando mucho para reactivar y ampliar su fabricación de chips.

Esto forma parte de una estrategia anunciada por el jefe de Intel, Patrick Gelsinger, el año pasado, según la cual la empresa planea introducir nuevas tecnologías de fabricación en el mercado y ampliar su producción para permitir también que otras empresas envíen sus diseños a Intel para su fabricación.

Como parte de esta estrategia, el fabricante de chips tiene la intención de lanzar una nueva tecnología de fabricación cada año, y su tecnología Intel 4 está programada para llegar a la fábrica a finales de este año.

La competencia en el mercado de fabricación de chips se hace más notoria

Sin embargo, la competencia en el mercado de fabricación de semiconductores es feroz, ya que el principal rival de Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ha establecido planes para varias tecnologías de proceso avanzadas, que culminarán en el nodo de fabricación de semiconductores de 2 nanómetros (nm).

Este reciente rumor afirma que la respuesta de Intel a la tecnología de 2nm de TSMC, el nodo Intel 18A, está supuestamente adelantada a la producción. Cita fuentes de la industria para afirmar que esta tecnología entrará en producción antes de lo previsto.

El plan de desarrollo de Intel se dio a conocer en julio del año pasado y en ella se describen cinco nuevas tecnologías de fabricación. También les cambió el nombre para equipararlos a los productos ofrecidos por TSMC.

Antes del cambio de marca, las tecnologías de Intel se consideraban un avance respecto a las ofrecidas por la empresa taiwanesa. Por ejemplo, el nodo de proceso de 7 nm de TSMC antes del cambio de nombre se consideraba teóricamente equivalente al proceso de 10 nm de Intel, cuando se refería a las dimensiones principales de un transistor impreso por ambos procesos.

El roadmap de Intel contempla varios procesos de desarrollo hasta 2025

En el Roadmap de la empresa estadounidense se enumeran los procesos de fabricación recientemente denominados Intel 10, Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A (angstrom) e Intel 18A. De ellos, el 18A es el proceso más avanzado, y en su momento Intel destacó que esta tecnología entrará en producción en la segunda mitad de 2025.

Ahora, según supuestos informes de la industria compartidos por EET-China e ITHome, el nodo 18A equivalente a 1,8nm entrará en producción en la segunda mitad de 2024, adelantando su producción en más de seis meses. El informe no especifica qué fase de producción comenzará supuestamente en 2024, y la hoja de ruta de Intel se limita a señalar que el nodo estará “en desarrollo” para principios de 2025.

De ser ciertos estos rumores, Intel estará frente a frente contra TSMC en lo que respecta al proceso de fabricación de chips de 2nm. Según recientes declaraciones del máximo directivo de la empresa Taiwanesa, la empresa piensa que su tecnología entrará en producción masiva en 2025. Esto coincide con el calendario de Intel para desplegar su tecnología 18A y con algunos otros rumores acerca de nuevas tecnologías para los transistores de efecto de campo de canal múltiple que TSCM podría implementar para sus chips de 2nm en 2024.

Con el año 2025 como meta final, los fabricantes de chips se preparan para dar pelea en el proceso de fabricación de la tecnología 3nm, son Samsung Foundry como tercera en discordia, que junto con TSMC aceleran la producción en masa. Mientras que Intel piensa introducir al mercado sus nodos Intel 4 de 5nm y 3nm durante la segunda mitad de este año.

¿Y ustedes, quién piensan que ganará la carrera por la fabricación de las nuevas tecnologías de chips? ¿Intel, TSCM o Samsung Foundry?

Fuente: wccftech



Fuente: HD tecnologia

Related Articles

Deja un comentario

Tu dirección de correo electrónico no será publicada.

Back to top button