JEDEC, la organización encargada de estandarizar tecnologías de memoria, presentó oficialmente el nuevo estándar HBM4, bajo el nombre JESD238. Esta nueva generación de memoria de alto ancho de banda marca un salto importante en rendimiento, eficiencia energética y capacidad, con el foco puesto en entornos como inteligencia artificial, centros de datos y computación de alto rendimiento (HPC). El nuevo estándar responde a la demanda creciente de procesamiento en tiempo real y manejo de grandes volúmenes de datos.
Entre las mejoras clave, HBM4 duplica los canales por pila respecto a HBM3, ofreciendo 32 canales independientes (cada uno dividido en dos pseudocanales) y logrando un ancho de banda de hasta 2 TB/s por pila gracias a una interfaz de 2048 bits operando a 8 Gb/s. Además, se introduce por primera vez una arquitectura con buses separados de datos y comandos, lo que permite operaciones en paralelo con menos latencia, ideal para cargas de trabajo exigentes en IA y modelado científico.
JEDEC presentó HBM4.
En cuanto a eficiencia energética, HBM4 incorpora múltiples opciones de voltaje, permitiendo a los fabricantes elegir entre valores de 0,7 V a 0,9 V para VDDQ, y entre 1,0 V o 1,05 V para VDDC. Esta flexibilidad permite un mejor ajuste del consumo en función del rendimiento esperado, lo cual es especialmente relevante en entornos donde la sostenibilidad y el control térmico son claves. Además, incluye mejoras en fiabilidad y mantenimiento, como la función DRFM, pensada para evitar el desgaste típico en memorias como el row hammer.
Otro punto fuerte de esta especificación es la compatibilidad con controladores HBM3, lo que facilitará la adopción de esta tecnología sin necesidad de rediseñar la infraestructura desde cero. También se incluye soporte para hasta 64 GB de memoria por pila, gracias a configuraciones que permiten usar hasta 16 matrices de 32 Gb. Esto abre la puerta a GPUs y aceleradores de IA mucho más potentes y eficientes en espacio.
Empresas como Samsung, SK Hynix y Micron participaron en el desarrollo del estándar HBM4. Se espera que las primeras memorias comerciales bajo esta especificación lleguen al mercado durante 2025, coincidiendo con la llegada de nuevos procesadores y chips de IA que demandan una solución de memoria más rápida y capaz. Sin duda, HBM4 será clave en la próxima generación de chips para inteligencia artificial y supercomputación.
Fuente: Tom’s Hardware
