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Samsung planea triplicar su producción de chips para combatir la escasez

Decir que Samsung se esta quedando muy atrás de TSMC,  sería quedarse corto, y ahora sabemos que la empresa Coreana tiene planes para cambiar las cosas mientras combate la escasez de chips.

Durante La reunión por las ganancias del tercer trimestre, la compañía anunció que apunta a triplicar su capacidad de producción de chips.

En este momento, la participación de mercado de Samsung en el negocio de fabricación de Chips es del 17 por ciento, con esto es el segundo mayor fabricante de semiconductores. Sin embargo, su mayor rival en esta industria, TSMC, se mantiene con una participación de mercado del 53 por ciento. Dicho esto, Samsung tiene mucho camino por recorrer y, según Nikkei Asia, planea reducir esa disparidad triplicando sus esfuerzos de producción de chips.

Han Seung-hoon, un ejecutivo de Samsung, dijo lo siguiente durante la conferencia telefónica sobre ganancias de la compañía:

“Planeamos expandir nuestra capacidad aproximadamente tres veces para 2026 para satisfacer las necesidades de los clientes tanto como sea posible mediante la expansión de la capacidad en Pyeongtaek y considerando la posibilidad de establecer una nueva planta en los EE. UU.”

Los esfuerzos de Samsung no se limitan solo a su propio territorio en Corea del Sur, sino que también se han extendido a los EE. UU. Según un informe anterior, la compañía estaba cerca de finalizar su planta de chips de $ 17 mil millones en Texas, y esa no es la única ambición que tiene el gigante de la fabricación de chips.

La compañía también anunció anteriormente que tiene planes de producir en masa chips de 3 nm en la primera mitad de 2022. Estos chips de 3 nm ofrecerán un salto de rendimiento del 35 por ciento y un ahorro de energía del 50 por ciento en comparación con sus nodos LPP de 7 nm, pero no se ha confirmado cómo le irá en comparación con las ofertas de 3 nm de TSMC.

Los esfuerzos para triplicar la producción de chips también serán beneficiosos para saciar la escasez de chips, que ha obligado a TSMC no solo a introducir aumentos de precios para sus obleas de próxima generación, sino también a comenzar a priorizar a los socios que no almacenan chips.

Que llegue una competencia al negocio de la fundición fomentará la competencia, lo que obligará a ambos fabricantes a avanzar para llevar chips de vanguardia al mercado y, al mismo tiempo, ofrecer opciones a empresas como Apple y Qualcomm y con un poco de suerte tener un precios acorde para el usuario final.



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