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Así luciría el IHS de los AMD Ryzen 7000 Raphael (AM5 y Zen4) según nuevas filtraciones

Una nueva filtración por parte de ExecutableFix dejó a la vista de todos como luciría el nuevo IHS (Difusor de Calor Integrado) con el que contarían los AMD Ryzen 7000, revelando como se verán los nuevos procesadores de AMD para el futuro zócalo AM5.

Este curioso diseño mantiene una buena superficie de contacto con el disipador a la vez que reduce el gasto de metal adicional en los costados donde solo sirve para sujeción, lo cual logra alcanzar tanto una estética llamativa como un ahorro de gastos para AMD, siendo una muy interesante propuesta por parte de los rojos.

Por si no estaban al tanto de las últimas filtraciones, les contamos que esta futura serie Ryzen 7000 de AMD (Raphael) estrenará el socket AM5 LGA1718, marcando el regreso de AMD a los zócalos LGA. De esta forma, los pines ya no estarán en el CPU como en los Ryzen actuales, sino que el CPU pasará a tener puntos de contacto al igual que Intel, y los pines serán alojados en el socket.

Además, como vimos la semana pasada, se especula que estos procesadores basados en Zen 4 serán un 20% más rápidos que los CPUs Zen3+ (Posibles Ryzen 6000) a la misma frecuencia, ofreciendo un increíble salto generacional, como viene acostumbrando AMD.

Otras novedades de AM5 incluirán soporte a memorias RAM DDR5 a 5200 MHz, y posiblemente también veamos CPUs de hasta 24 núcleos, aunque esto aún no fue decidido al 100% por AMD. Además, pasaremos a un máximo de 28x líneas PCI-Express 4.0 con el chipset AMD X670, se añadirá soporte a las instrucciones AVX-512, y se integrará USB 4 de manera nativa. En cuanto al consumo, se especula con un TDP de 120W y de hasta 170W para una edición especial.

¿Qué les parece el IHS de los AMD Ryzen 7000? ¿Les gusta este novedoso diseño?

 

Fuente: Wccftech



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